Описание:
Kokskaidu plātnes apakšgrīdas savienošanai rievās un koka sijās. Līmēšana pēc platformas principa nodrošina mitruma izturīgas membrānas funkciju un neitralizē čīkstošās grīdas. Izmantojiet kopā ar skrūvēm saskaņā ar
dēļu piegādātāja instrukcijas. Notīriet noplūdes ar tīrīšanas drānu un ūdeni. Svarīgu informāciju par lietojumprogrammām skatiet arī TDS.
- Ūdensdrošs
- Pamatojoties uz hibrīdtehnoloģiju
- Bez šķīdinātājiem, izocianātiem un silīcija
- Krāsojams
- Darba temperatūra no -10 ° C līdz +40 ° C
- Uzglabāt vertikāli istabas temperatūrā līdz + 25 ° C
